2022
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導熱界面材料（TIM） 導熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的， 通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導熱界面材料需要具備好的導熱系數和表面潤濕性。 導熱界面材料是不是都可以背膠？ Therm-Pad 導熱絕緣片系列可以提供背膠，根據客戶需求，每一片導熱硅膠片都可以做成單雙面背膠， 形狀和尺寸也可根據要求模切成任意形狀。Therm-Gap 導熱墊片系列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。 導熱界面材料是否會造成電子元器件間的短路？ 不會。FRD 導熱界面材料均為絕緣材料，耐壓值為數千伏以上，不會造成電子元器件短路。 導熱界面材料的尺寸可以定制嗎？可以。FRD 導熱界面材料除了標準尺寸規格外， 均接受客戶模切定制。 無硅導熱墊片與有機硅導熱墊片的區別？ 無硅導熱墊片是指墊片在使用時沒有硅油滲出， 可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機硅導熱墊片秉承有機硅膠的力學性能、耐候性等優異特性，在使用過程中的使用溫度、力學性能等有良好的適用性；而無硅墊片采用特定的有機物制程在使用溫度等參數略低于有機硅產品。 如何選擇導熱界面材料？ 首先根據客戶的應用確定導熱界面材料的類型； 其次根據產品的導熱系數、厚度、尺寸、密度、耐電壓、使用溫度等參數來選擇合適的導熱界面材料。厚度的選擇與客戶需...